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半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ

大貫仁著. -- 内田老鶴圃, 2004. -- (材料学シリーズ / 堂山昌男, 小川恵一, 北田正弘監修). <BB00040122>
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半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ

大貫仁著. -- 内田老鶴圃, 2004. -- (材料学シリーズ / 堂山昌男, 小川恵一, 北田正弘監修). <BB00040122>
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所蔵一覧 1件～1件（全1件）

No. 巻号 所蔵館 配置場所 請求記号 資料ID 状態 返却予定日 予約
0001 中央館 3F-東
 		549.8/OO 0312004156351 通常 0件
No. 0001
巻号
所蔵館 中央館
配置場所 3F-東
請求記号 549.8/OO
資料ID 0312004156351
状態 通常
返却予定日
予約 0件
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書誌詳細

標題および責任表示 半導体材料工学 : 材料とデバイスをつなぐ / 大貫仁著
ハンドウタイ ザイリョウ コウガク : ザイリョウ ト デバイス オ ツナグ
出版・頒布事項 東京 : 内田老鶴圃 , 2004.11
形態事項 ix, 263p ; 21cm
巻号情報
ISBN 4753656233
書誌構造リンク 材料学シリーズ / 堂山昌男, 小川恵一, 北田正弘監修||ザイリョウガク シリーズ <BB00436247>//a
学情ID BA69460883
本文言語コード 日本語
著者標目リンク 大貫, 仁
オオヌキ, ジン
分類標目 電子工学 NDC8:549.8
分類標目 電子工学 NDC9:549.8
件名標目等 半導体||ハンドウタイ
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